- 近日，英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务厂商安靠（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研发；英飞凌原先在波多已设有大型服务中心，目前有600多名员工。英飞凌指出，随着该生产中心的成立，可进一步拓展在葡萄牙业务，同时强化欧洲作为半导体制造基地的重要性，为客户加强地域弹性制
- 关键字：
英飞凌 封测
- 近期，中国大陆封测业变动丛生。2 月 17 日，封装代工厂菱生精密工业股份有限公司发布公告，经过董事会的慎重决议，决定将所持有的中国宁波力源的全部股权，即 100% 的权益，出售给浙江银安汇企业管理公司。此次交易的总额达到约 3.078 亿元新台币。宁波力源自 2020 年以来一直处于亏损状态，亏损幅度还在进一步扩大。在当前封测市场并未实现全面复苏的情况下，若不能找到接盘方，菱生需持续向宁波力源输血，力源因此被摆上交易台桌。其中菱生精密工业股份有限公司是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于 1970 年
- 关键字：
封测
- 封测产业可望走出景气谷底，中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强，14日二大封测指标股日月光及力成，分别写下今年及16年新高，京元电、台星科及欣铨股价同创历史新高。封测股在明年营运不看淡之下，股价率先强势表态。时序接近2024年，市场普遍预期，半导体产业到明年下半年可望见到强劲复苏，但产业走出谷底态势明确，在市况及营运表现不致更坏之下，近期封测股吸引市场资金提前布局。封测二大指标股日月光及力成，市场关注重点均在前景
- 关键字：
先进封测 AI HPC 车用 封测
- FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域。苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场
- 关键字：
封测 FC-BGA
- 预估将创造每年约当上百万片 12 英寸晶圆的 3D Fabric 制程技术产能。
- 关键字：
台积电 封测
- IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种功率半导体器件，俗称电力电子装置的“心脏”，作为国家战略性新兴产业，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。近日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备已经正式亮相。该设备基于X射线计算机层析成像技术，并将人工智能（AI）算法引入检测系统，可对不合格产品进行自动识别及分拣。据济南中科核技术研究院介绍，这一重大成果实现了IGBT模块的全自动在线无损检测，数据实时反馈存储，有效解决了双层焊
- 关键字：
功率半导体 封测
- 据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。目前，高通是苹果5G基带芯片的独家供应商，但外界盛传已久，苹果正自行设计5G芯片，事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，其接纳了Intel
2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理
- 关键字：
苹果 5G基带 封测
- 近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升，DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品，DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势，给用户带来更佳的可靠性和扩展性，市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节，包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成度、更好电气性能、更低时延，以及更短互连等要求。为此，长电科技通过各种先进的2.5D/3D封装技术，实现同尺寸
- 关键字：
DDR5 封测
- 半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户，这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务。BSE的重力分类机尚未交货包括车用MEMS、工业和车用的高压系统，以及封测厂(OSAT)用的标准分类机。取放分类机未交货订单则主要集中在内存和消费应用领域。波士顿半导体设备公司联席执行长兼总裁Colin Scholefield表示：「我们正在努力缩短交货时间，以协助客户快速提高产量。许多公司之所以与BSE合作，是因为
- 关键字：
波士顿半导体 测试 封测
- 置富科技（深圳）股份有限公司是一家新三板挂牌公司，自2006年创立以来一直专注于存储领域，公司发展至今，已成为一家专注于存储行业集研发、生产、销售于一体的高新技术企业，公司拥有国内专业的固态存储生产工厂，以及完整的固态存储产品线。随着闪存颗粒的工艺制成迭代发展，闪存从SLC、MLC、TLC、QLC、3D
NAND发展至今，成本不断降低，单位体积的容量不断增大，但闪存的品质越来越差，进而导致固态存储产品的品质不断下降。随着人工智能、5G产业、智慧城市等发展的崛起，这些领域都需要大量的存储设备，它们对固态
- 关键字：
半导体 存储 封测
- 自从2018年以来，国产芯片一直在风口浪尖上，产业链内相关龙头公司持续受到市场关注。2020年8月24日，市场上传来令人振奋的消息，A股上市公司华天科技（002185）在互动平台表示，南京厂日前投产，公司目前已具备基于5nm芯片的封测能力。虽然距离5nm芯片完全国产化量产还有一定差距，但是如今国产封测能力已经具备，在我国全力扶持芯片产业的背景下，5nm晶圆代工厂产出5nm芯片的那一天还会远吗？本土晶圆厂扩产刺激公司业绩提升从国内封测厂市场占有率来看，本土三大封测龙头长电、通富、华天全球市占率合计约20%，
- 关键字：
华天科技 5nm 封测
- 继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂，该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂，计划明年中第一期产区运转，估计将可创造1000个以上就业机会。2012年，台积电斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地，并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序，历经15个月
- 关键字：
台积电 制程 封测
- 日前,江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）已与Analog Devices Inc.（简称“ADI”）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。
- 关键字：
长电科技 ADI 封测
- 由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司，一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。近日，激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。预计在接下来几个月内，切割、编带、光刻、真空溅射、涂胶、显影、电化学沉积、塑封机等设备机台将陆续进场。
- 关键字：
封测 中科智芯 晶圆
- 为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以......
- 关键字：
封测 长电科技 华天科技 通富微电
封测介绍
您好，目前还没有人创建词条 封测!
欢迎您创建该词条，阐述对 封测的理解，并与今后在此搜索 封测的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
